第三代功率半导体

碳化硅(SiC)是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对SiC的研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划,而且一些国际半导体巨头也都投入巨资发展SiC半导体器件。与普通Si器件相比,SiC元器件有降能耗、体积小、耐高温等优势。

大唐半导体科技携旗下华芯威半导体科技(北京)有限责任公司推出碳化硅(SiC)功率器件与模块产品、高密度标准模块电源产品、特种定制电源等产品,应用于新能源汽车、大功率逆变器、光伏、风能等应用场景。

SiC-SBD(碳化硅肖特基二极管)
直流反向电压 VR(V)正向导通电流 IF(A)正向压降VF(TJ =25℃) (V) (Typ.) 反向漏电流 IR(TJ =25℃) (μA) (Typ.)总存储电荷QC(nC)功率耗散Ptot(W)工作结温 TJ(℃)
650 101.412596.7175℃
650201.4240150175℃
1200101.55129136175℃
1200201.6551185175℃
SiC-MOSFET(金属-氧化物半导体场效应管
漏源击穿电压 BVDS(V)漏源导通电阻RDS(on)(mΩ)栅极阈值电压VGS(th) (V) (Max)零栅极电压漏极电流 IDSS(μA) (Max)体二极管正向电压 VDS(V) (Max)功率耗散Ptot(W)工作结温 TJ(℃)
120080(35A)41006208-55∽150℃
120040(60A)41006328-55∽150℃
SiC-MODULE(碳化硅功率模块)
电压电流结温封装形式
1200V200A-800A-55∽175℃标准、支持定制

具体详情请联系销售人员咨询业务

团队集多年的模块电源设计经验,提供系统解决方案,DC/DC转换器产品组合提供了所有必要的性能和功能,旨在创造更小、更轻、成本更低的电源系统。

产品特点

Ø 广泛选择的输入电压、输出电压和功率级别;

Ø 高效率和功率密度砖型封装和热管理;

Ø 完善的保护: 过欠压,过温,过流,短路等;

Ø 工作温度:-20℃∽100℃、-40℃∽100℃、55℃∽100℃三档可选;

Ø 自主并联均流,扩容。

产品优势

Ø 采用第三代半导体碳化硅功率器件,LLC软开关拓扑。实现模块高效率和高可靠性;

Ø 数字和模拟混合控制:模拟方式实现电压快速响应,数字方式实现智能控制和保护,以及故障诊断;

Ø 专有数字控制方式,多方式过载(过欠压,过流、过热)保护等;

Ø 独有的级联拓扑配合第三代半导体器件,实现高效和高可靠性。

应用领域

Ø 工业领域,尤其是无风冷,或者是强烟雾,油污,硫化气体等恶劣环境;

Ø 移动通信室外基站;

Ø 新能源车车载电源;

Ø 机器人、无人机;

Ø 机载、舰载雷达、电子对抗等需要大功率电源的场合。

低压DC/DC模块电源产品系列

序号输入电压范围(VDC)输入额定电压(V)输出电压(V)功率(W)结构尺寸工作温度(℃)
116-4028281000半砖-20℃∽100℃;
-40℃∽100℃;
-55℃∽100℃。

三档可选

216-402828600半砖
316-402824600半砖
418-362428600半砖
516-402850500半砖
616-4028283301/4砖
716-4028243301/4砖
816-4028123301/4砖
916-402853301/4砖
1016-4028281601/8砖
1116-4028241601/8砖
1216-4028121601/8砖
1316-402828501/16砖
1416-402824501/16砖
1516-402812501/16砖
1616-40285501/16砖
1716-402828501/16砖
1816-402824501/16砖
1916-402812501/16砖
2016-40285501/16砖

高压DC/DC模块电源产品系列

序号输入电压范围(VDC)输入额定电压(V)输出电压(V)功率(W)结构尺寸工作温度(℃)
1180-4203003.3300全砖-20℃∽100℃;
-40℃∽100℃;
-55℃∽100℃。

三档可选

2160-420270281200全砖
3324-756540281200全砖
4160-420270302500全砖
5324-75654040600半砖
6324-75654028600半砖
7160-42027028700半砖
8160-42027052001/4砖

AC/DC和PFC模块电源产品系列

序号输入电压范围(VAC)输入额定电压(VAC)输出电压(VDC)功率(W)结构尺寸工作温度(℃)
AC/DC85- 26522012100半砖-20℃∽100℃;
-40℃∽100℃;
-55℃∽100℃。

三档可选

85- 2652202701000半砖
PFC85- 2652203901200半砖

具体详情请联系销售人员咨询业务

团队依靠多年的技术积累和产品配套经验,为客户提供质量可靠、性能稳定的电源产品及整套电源系统,在航空航天、舰船、兵器、铁路、雷达、光电、机载设备等领域成为成功的实践者。到目前为止,研发和生产了十几个系列,几百种电源。其中大量电源已经应用在地面测发控系统、无人机地面保障系统、雷达系统、通信系统等。

技术先进性

Ø 根据不同的输入输出情况,采用单相PFC+LLC、三相PFC+LLC或BUCK+LLC结构,低电压输出采用同步整流技术,军品普遍采用国产自主可控的SiC功率器件和集成电路。整体技术水平为国内先进,行业领先。

产品特点

Ø 高精确和高稳定度,极低纹波和噪声,低压差电路设计,低功耗短路保护模式,良好的电磁兼容性,快速瞬态响应特性,多路输出组合,电流大范围可调,电压大范围可调,固定电压随意配置;

Ø 电源是采用高性能、高可靠集成稳压芯片为核心的线性稳压源,以极小的纹波电压,极佳的瞬态响应产品为特性,噪声低,抗干扰能力强,漏磁小,电磁兼容性好等优点;

Ø 防雷击、防浪涌电压;

Ø 输出电压可调、正负S输出补偿;

Ø 支持485、CAN总线控制;

Ø 输出软启动、故障告警。

产品等级

Ø 内部使用的元器件耐高低温及筛选不同;

Ø MTBF平均无故障工作时间不同;

Ø 按工作环境温度划分:工业级:-20℃~55℃;军品级:-40℃~85℃;

Ø 冷却形式:自然冷却、强制风冷、水冷。

产品优势

Ø 加宽电气参数范围 增加试验要求;

Ø 壳体形状、尺寸、输入输出接口可定制;

Ø 支持集成式、便携式、车载式等设计;

Ø 输出多路组合可调 N+1冗余等。

特种定制电源系列
特点: 采用便携式、上架式机箱设计,支持定制设计;用于技术阵地、车载装备、雷达/通信系统供电;输出电压、电流在一定范围内调整,可通过程控控制。
电气参数
输入1)单相AC220V±10%,50Hz(±3hz)输出DC24V/48V/270V/550V/1000V,任选(支持定制)
2)AC380V±10%,50Hz(±3hz)(三相三线)
3)单相AC110V±10%,50Hz(±3hz)
4)DC400V~750V,可选
输出功率3kW~50kW,可选(支持定制)电流0~100A,可选(支持定制)
负载率0%~100%控制接口选CAN、485等可选
使用率60%典型效率60%~65%
电压精度≤1%或100mV(取最大值)纹波电压Vrms≤1mV(Vout≤30V)
电流调整率≤0.5%或100mV(取最大值)电压调整率≤0.5%或100mV(取最大值)
启动时间≤10ms瞬态响应≤1ms
保护功能过流保护(限流式、自恢复式)、过压保护(输出电压关断式)、短路保护(限流式)、过热保护
安全参数使用环境
隔离电压输入对外壳AC1500V/min,漏电流≤10mA输入对输出AC1000V/min,漏电流≤10mA海拔高度0~3000m
绝缘电压输入对输出DC1000V绝缘电阻≥200MΩ输入对机壳DC1000V绝缘电阻≥200MΩ输出对输出DC250V绝缘电阻≥200MΩ

输入对机壳DC250V绝缘电阻≥200MΩ

储存温度-45℃~+70℃
冷却形式自然风冷、强制风冷、水冷、隧道风冷
相对湿度5%~+95%(无冷凝)
产品等级
说明:设备采用的元器件耐高温和筛选不同,平均故障间隔时间MTBF不同,按工作温度划分为三个等级
工业级(G):-20℃~+55℃军品级(J):-45℃~+65℃其它工作温度支持定制
MTBFG级≥5万小时,J级≥8万小时
军品级耐震动震动频率20~2000hz,安装方向10min0.04g2/hz
军品级冲击半正弦波,峰值加速度20g,脉冲持续时间11ms,三个轴向,每个方向3次。
可实现的定制功能
正负S输出补偿,TTL电平开关控制,输出软启动、故障告警、电磁兼容
可编程控制功能电位器调节电压/电流,输入/输出开关控制正常工作指示和故障指示
加宽电气参数范围、壳体形态、安装结构、输入输出接线方式输出电压和电流显示4-20mA或者0-5V信号控制
典型产品展示
便携式电源
机箱式电源
雷达电源
便携式电源
机箱式电源
便雷达电源携式电源

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华芯威自主研发的整机系统:电磁发射功率驱动系统,在2020年被评为“北京市首台(套)重大技术装备”。功率驱动系统是电磁发射装置的重要组成部分,为系统提供动力驱动直线电机平稳高速的带动目标运动以达到需要初速度。该系统功率大,一般将达到几十到几千MW,发热量大,可重复使用,对可靠性、可维修性和电磁兼容性、体积等要求高。针对这些特点,我们将碳化硅功率模块成功应用在电磁发射类整机系统中,设计了一种新型的“功率驱动系统”。

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在通信芯片,连接芯片及物联网应用解决方案拥有核心技术和成果。致力于半导体领域,以集成电路设计为核心,面向物联网、医疗与大健康、智能家居、行业应用、功率半导体及民爆行业等领域,提供芯片、模块、终端及解决方案。