专注芯片设计，在物联网通信芯片、行业应用芯片、生命体征传感芯片、第三代功率半导体等领域持续深耕，创新突破，着力铸造芯片设计核心竞争力
具备通信协议栈软件、操作系统平台软件、应用软件和硬件研发能力，在移动通信、特种通信、物联网应用、工业控制等行业积累深厚
